浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目第1次更新
项目概况：浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目    首发日期    2024-07-23
地区    华东    当前进展        更新日期    2025-08-04
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2024年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主   
建设地点  
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    地块总占地面积24494m2，总建筑面积57760.39m2，拟在该地块新建厂房、仓库及附属设施，实施传感器芯片封测项目。项目引进测试机、焊线机、全视觉封帽机、高精度共晶机、固晶机等国产、进口设备，项目建成后将形成年产光通讯“TO56”2000万颗、光通讯“TO46”2000万颗、传感器1000万颗、TF卡1000万套的生产能力。
项目简介