京隆科技（苏州）有限公司先进晶圆测试能力规模化升级改造项目
项目概况：京隆科技（苏州）有限公司先进晶圆测试能力规模化升级改造项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2027年,我们将持续跟踪并发布京隆科技（苏州）有限公司先进晶圆测试能力规模化升级改造项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    京隆科技（苏州）有限公司先进晶圆测试能力规模化升级改造项目    首发日期    2026-03-02
地区    华东    当前进展       更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    改扩建    建设周期    2025年至2027年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/芯片；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
主要设备    

建设内容    项目旨在对现有测试产线进行高水平升级，聚焦于先进晶圆测试能力的规模化升级改造。引进测试机、针测机、分类机、镭射机、奔应炉等先进核心设备，并同步配套升级包装、水洗等自动化辅助系统，以实现测试产线的规模化与智能化升级。项目建成后，预计将实现月测试晶圆1860片、芯片39万颗的先进测试产能，显著增强公司在高端半导体测试领域的核心竞争力与市场供给能力。
项目简介