湖北全芯微半导体有限公司先进封装集成电路项目
项目概况：湖北全芯微半导体有限公司先进封装集成电路项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2028年,我们将持续跟踪并发布湖北全芯微半导体有限公司先进封装集成电路项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    湖北全芯微半导体有限公司先进封装集成电路项目    首发日期    2026-04-17
地区    华中    当前进展        更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2028年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主   
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目拟用地47014.62㎡，项目总建筑面积56435㎡，建厂房4栋，办公楼1栋、宿舍楼1栋、生产污水处理站1栋、气站1栋、消防泵房1栋、门房2栋，项目分三期建成；一期建设厂房46690㎡、办公及宿舍8680㎡、消防污水及其他建设1065㎡，拟投生产线20条。
项目简介