芯齐半导体制造(山东)有限公司功率半导体系列产品研发与产业化项目第1次更新
项目概况：芯齐半导体制造(山东)有限公司功率半导体系列产品研发与产业化项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2027年,我们将持续跟踪并发布芯齐半导体制造(山东)有限公司功率半导体系列产品研发与产业化项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    芯齐半导体制造(山东)有限公司功率半导体系列产品研发与产业化项目    首发日期    2026-06-22
地区    华东    当前进展        更新日期    2026-09-14
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2027年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目建设用地面积约118700平方米，总建筑面积约133700平方米，规划建设厂房、研发办公中心及其他附属配套设施，拟新上半导体芯片生产线。项目建成后，主要从事MOSFET、IGBT、FRD等6英寸硅基功率半导体芯片的研发及生产，年产量42万片。
项目简介